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錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器,在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍,是SMT(表面組裝技術(shù))中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量,故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器,到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。
不少校準(zhǔn)人員常用的校準(zhǔn)方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上,組成特定的高度差作為標(biāo)準(zhǔn)來校準(zhǔn)該儀器。但實(shí)際校準(zhǔn)過程中,校準(zhǔn)人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴(yán)重偏離等情況。





錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因:
高度限制
由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合,而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時,務(wù)必要把攝像頭提升,否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的,常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準(zhǔn)了。

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1、使用時,應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出,寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產(chǎn)生錫珠,注意:不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
2、開封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。
